優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
善仁(浙江)新材料科技有限公司



鉭電容低阻抗低溫導電銀漿
善仁新材針對聚合物疊層電容陰極工藝推出兩款低溫導電銀漿,產品具有低等效串聯電阻ESR與高可靠性,此類銀漿可以用于聚合物疊層鉭電容和鋁電容、疊層電感的封裝等領域。
一 產品特點
AS6190:體積電阻率:9×10?? Ω·cm;
特性:低沉降性、耐高低溫沖擊(-55℃-120℃)、濕熱老化穩定性優。
適用場景:高密度鉭電容疊層結構陰極涂覆。
AS6180:體積電阻率:2.5×10?? Ω·cm
兼容性:與炭漿附著力強,適用于含碳陰極層的鉭電容設計。
二 固化工藝:分段式低溫固化:80℃/30min+ 180℃/30min。
三 施工工藝
浸漬法:銀漿含固量≥78%,粘度5Pa·s,適配浸涂或噴涂工藝。
四 可靠性好
通過1000次-55℃?120℃熱循環及85℃/85%RH 1000h測試,電阻變化率≤5%。
銷售熱線
13611616628